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全球首个2nm芯片发布!美国巨头再次抢跑,华为曾花40亿“拜师”
2022-09-22

台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世,2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。据新浪财经最新报道,北京时间5月6日,美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。

要知道,当前全球半导体最先进的制程发展到5nm,而且仅有台积电、三星两家企业有代工的技术。而按照业界的定律,本来全球半导体制程发展到5nm之后,接下来登场的将是3nm制程的芯片。

就在4月19日,台积电对外更新了其2nm芯片制程研发的进度表——已进入升级GAA晶体管、改进EUV效率的研发阶段。说白了就是,台积电当下还在缓慢进行2nm芯片制程的研发,显然没有IBM的进度快。

而IBM今日(5月6日)发布了全球首个2纳米芯片,不仅将在芯片制程的赛道上“抢跑”,还可能将与三星联手对台积电“全球一哥”的地位发起追赶。

早在2020年8月,IBM就官宣了将由三星负责生产旗下最先进的7nm芯片。由此来看,三星接下来也很有可能被IBM委以重任,负责代工2nm的芯片产品。

据悉,IBM这款2nm芯片,芯片体积将比当前最先进的5nm芯片要小许多,计算速率也更快。而在同样的电力消耗下,2nm芯片将比7nm芯片的计算效率高出45%,能效则要高出75%。IBM有关人士也强调,技术首发是一回事,但是这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能真正上市。

当前,IBM的业务重心主要是对业界提供云计算及软件解决方案,但在全球半导体的发展历程,IBM推出多项突破性的半导体技术,也极大地推动了全球产业地发展。例如,距今已经约50年历史的单晶体管的DRAM单元(1966年)、30多年前的RISC处理器架构、1997年的铜互连技术等等都是IBM的“心血”。

目前,IBM在美国纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心,三星以及英特尔都是其芯片技术开发合作伙伴。此前,三星3nm工艺试产成功的关键技术——GAA(切入环绕式栅极技术,gate-all-around),就是和IBM等共同合作的结果。

我国科技巨头华为也和IBM有着非常深厚的合作关系。就近来说,IBM在2018年收购的开源软件和技术供应商——红帽(Red Hat),是华为当前的核心供应商之一。更早以前,华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目。

在这个过程中,华为邀请IBM参与该司IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、IT系统重整等在内的8个管理变革项目。其中,与半导体相关的集成产品开发和集成供应链是华为与IBM合作的重点,期间有50名IBM专家曾进驻华为。

业内一直有着这样一种说法,华为能在全球通讯领域占有一席之地,少不了“师从IBM”的这段经历的功劳。

值得一提的是,曾几何时,中国市场还是IBM在全球的12大研发基地之一,但在今年1月初,IBM官宣了全面关闭研究机构之一——IBM中国研究院(IBM CRL,成立于1995年9月)的消息。根据IBM方面的说法,关闭研究院是为了对中国研发的布局进行变革,而旗下中国开发实验室 、IBM中国系统实验室和客户创新中心未来将继续为中国市场服务。

IBM公布的数据显示,在2020年,该司仅挣得55.9亿美元(折合约361亿元人民币)的净利润,较2019年暴跌了40.7%。

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